According to an embodiment of the present invention, an automatic bonding apparatus comprises: a frame part arranged in a separation space between heat reserving material panels; a spray part installed in the frame part, and spraying an adhesive to a floor for a sheet to be attached to the floor in the separation space; a driving part provided in the frame part, and having at least one driving unit adhering to the heat reserving material panels to move the frame part; and an operating part provided in the frame part, and operating the driving part.
본 발명의 실시예에 따른 자동본딩장치는 보온재 판넬 사이의 이격공간에 배치되는 프레임부, 상기 프레임부에 설치되며, 상기 이격공간의 바닥에 시트가 부착되도록 상기 바닥을 향하여 접착제를 분사하는 분사부, 상기 프레임부에 구비되며, 상기 보온재 판넬에 밀착되어 상기 프레임부를 이동시키는 적어도 하나의 주행유닛을 포함하는 주행부 및 상기 프레임부에 구비되며, 상기 주행부를 구동시키는 구동부를 포함한다.
AUTO BONDING APPARATUS
자동본딩장치
2017-11-20
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch