본 발명은 상부 구조체 및 하부 구조체를 포함하는 리프트 유닛; 상기 리프트 유닛에 연결되는 제1 적재 유닛; 및 상기 리프트 유닛에 연결되는 제2 적재 유닛을 포함한다. 상기 상부 구조체 및 상기 하부 구조체는 상하로 이동 가능하다.


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    Titel :

    Mold Transfer Apparatus


    Weitere Titelangaben:

    금형 이송 장치


    Erscheinungsdatum :

    2021-05-18


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Koreanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B66F HOISTING, LIFTING, HAULING, OR PUSHING, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, e.g. DEVICES WHICH APPLY A LIFTING OR PUSHING FORCE DIRECTLY TO THE SURFACE OF A LOAD , Hub-, Verhol- oder Schubvorrichtungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen, z.B. Vorrichtungen mit unmittelbarer Krafteinwirkung auf die Last / B65G TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS , Transport- oder Lagervorrichtungen, z.B. Förderer zum Laden oder Abladen



    Mold Transfer Apparatus

    KIM KI HWAN | Europäisches Patentamt | 2021

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