회로 패턴이 형성된 절연층의 내부에 코어층이 형성된 pcb; 상기 pcb의 일 측에 연결되고, 연장되어 외측으로 형성되는 방열 트레이; 상기 코어층과 상기 방열 트레이를 연결하는 점퍼핀; 상기 pcb를 수용하는 로우어케이스; 및 상기 로우어케이스를 덮는 어퍼케이스;를 포함하고, 상기 방열 트레이는 상기 pcb의 일 측에 고정되어 상기 코어층과 연결되는 고정부; 상기 어퍼케이스의 외부로 돌출 형성되는 방열부; 상기 고정부와 상기 방열부를 연결하는 연결부; 및 상기 pcb와 상기 고정부 사이에 배치 고정되고, 상기 점퍼핀이 관통하는 제2 관통홀이 형성된 리지드 패널;를 포함하여, 코어층의 열을 외부로 방출하여 정션블록 내의 온도를 낮춰 내구성이 보다 향상된 정션블록을 제공한다.


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    Titel :

    JUNCTION BLOCK WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE


    Weitere Titelangaben:

    방열구조가 구비된 정션블록


    Erscheinungsdatum :

    2020-01-10


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Koreanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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