To provide a highly-reliable structure for heat dissipation free from peel and fall and to provide a heat dissipation structure and on-vehicle apparatus having the structure for heat dissipation.SOLUTION: An on-vehicle apparatus, which is mounted on a vehicle, comprises: a substrate 13, which is a heat dissipation target and on which an electronic components are mounted; a structure for heat dissipation 12 engaged with a long-side edge part 17 of this substrate 13; and a case for accommodating them. The structure for heat dissipation 12 in such an on-vehicle apparatus comprises: an engagement parts 24 engaged with the substrate 13; a coupling part 25 for coupling these engagement parts 24; and a second structure 21 (a heat dissipation part 30) provided on the coupling part 25 and serving as a dissipating portion for heat transmitted from the substrate 13. The engagement part 24 is formed in a sandwiching portion having a springing property. The coupling part 25 is disposed with a space left from the substrate 13 and has a connection fixing part 31. This connection fixing part 31 is shaped so as to connect the plate-like second structure 21 by pressure contact.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】剥がれ落ちの虞がない信頼性の高い放熱用構造体を提供する。また、放熱用構造体を備える放熱構造や車載機器を提供する。【解決手段】自動車に搭載される車載機器は、放熱対象物であり且つ電子部品が実装される基板13と、この基板13の長辺縁部17に係合する放熱用構造体12と、これらを収容するためのケースとを備えて構成される。このような車載機器における放熱用構造体12は、基板13に係合する係合部24と、この係合部24同士を連結する連結部25と、連結部25に設けられて基板13から伝わる熱の放出部分となる第二構造体21(放熱部30)とを備えて構成される。係合部24は、バネ性を有する挟持部分に形成される。連結部25は、基板13に対し間隔をあけて配置されるとともに接続固定部31を有する。この接続固定部31は、板状の形状の第二構造体21を圧接にて接続することが可能な形状に形成される。【選択図】図1
STRUCTURE FOR HEAT DISSIPATION, HEAT DISSIPATION STRUCTURE, AND ON-VEHICLE APPARATUS
放熱用構造体、放熱構造、及び車載機器
2019-11-21
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H02G INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES , Verlegen oder Installieren elektrischer Kabel oder Leitungen, Verlegen oder Installieren kombinierter optischer und elektrischer Kabel oder Leitungen / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen |
Heat dissipation structure, movable platform and heat dissipation control method
Europäisches Patentamt | 2023
|HEAT DISSIPATION STRUCTURE, MOVABLE PLATFORM AND HEAT DISSIPATION CONTROL METHOD
Europäisches Patentamt | 2022
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