To provide cooling assemblies incorporating an integrated heat exchanger.SOLUTION: In an electronics assembly, circuit board assemblies 110 comprise at least one circuit board substrate 130 comprising a fluid inlet channel 140 and a fluid outlet channel 146, and at least one heat generating component 114 coupled to the circuit board substrate. The at least one heat generating component is fluidly coupled to the fluid inlet channel and the fluid outlet channel. A heat exchanger is directly coupled to the circuit board substrate and comprises an inlet plenum fluidly coupled to the fluid outlet channel of the circuit board substrate, and an outlet plenum fluidly coupled to the inlet channel of the circuit board substrate. A pump is fluidly coupled to the circuit board substrate and the heat exchanger.SELECTED DRAWING: Figure 4

    【課題】一体型熱交換器を内蔵する冷却アセンブリを提供する。【解決手段】電子機器アセンブリにおいて回路板アセンブリ110は、流体入口チャネル140と流体出口チャネル146を含む少なくとも1つの回路板基材130と、回路板基材に結合された少なくとも1つの発熱コンポーネント114とを含む。少なくとも1つの発熱コンポーネントは、流体入口チャネルおよび流体出口チャネルに対して流体結合されている。熱交換器が、回路板基材に直接結合され、回路板基材の流体出口チャネルに対して流体結合された入口プレナムおよび回路板基材の入り口チャネルに対して流体結合された出口プレナムを含む。回路板基材および熱交換器に対してポンプが流体結合されている。【選択図】図4


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    Titel :

    COOLING ASSEMBLIES FOR COOLING HEAT GENERATING COMPONENTS, AND VEHICLES AND ELECTRONICS ASSEMBLIES INCORPORATING THE SAME


    Weitere Titelangaben:

    発熱コンポーネントを冷却するための冷却アセンブリおよびこれを内蔵する車両および電子機器アセンブリ


    Beteiligte:
    ERCAN M DEDE (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2019-06-20


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / F01P Kühlung von Kraft- und Arbeitsmaschinen oder Kraftmaschinen allgemein , COOLING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen





    PALM REST ASSEMBLIES, CONSOLE ASSEMBLIES, AND VEHICLES INCORPORATING THE SAME

    NISHIO KAZUNARI / THORSELL ROY / MCNAMARA JAKE | Europäisches Patentamt | 2022

    Freier Zugriff

    WIRELESS IN-WHEEL ELECTRIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED IN-WHEEL COOLING AND VEHICLES INCORPORATING THE SAME

    ZHOU FENG / ERCAN MEHMET DEDE / UKEGAWA HIROSHI et al. | Europäisches Patentamt | 2019

    Freier Zugriff

    WIRELESS IN-WHEEL ELECTRIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED IN-WHEEL COOLING AND VEHICLES INCORPORATING THE SAME

    ZHOU FENG / DEDE ERCAN MEHMET / UKEGAWA HIROSHI N et al. | Europäisches Patentamt | 2018

    Freier Zugriff