PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the bonding strength between a power semiconductor element and a lead frame while reducing the size of a semiconductor module.SOLUTION: A semiconductor module 1 includes lead frames 12, 13 of two layers and power semiconductor elements 10, 11 laminated therein, and has a three-dimensional structure in which the lead frames and the power semiconductor elements are molded. The power semiconductor elements 10, 11 and each of the lead frames 12, 13 of two layers are bonded by a solder 20. A through hole 30 which is communicated with the solder 20 between the power semiconductor element 10 of the first-layer and the lead frame 13 of the second-layer and into which the solder 20 enters is formed to the lead frame 13 of the second-layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

    【課題】半導体モジュールの小型化を図りつつ、パワー半導体素子とリードフレームとの接合強度を向上させる【解決手段】半導体モジュール1は、2層のリードフレーム12、13とパワー半導体素子10、11とが積層され、それらがモールドされた立体構造を有している。パワー半導体素子10、11と2層の各リードフレーム12、13は、はんだ20により接合されている。2層目のリードフレーム13には、1層目のパワー半導体素子10との間のはんだ20に通じ、はんだ20が入り込む貫通孔30が形成されている。【選択図】図1


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    Titel :

    SEMICONDUCTOR MODULE, DRIVING DEVICE, ELECTRIC POWER STEERING SYSTEM, VEHICLE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE


    Weitere Titelangaben:

    半導体モジュール、駆動装置、電動パワーステアリング装置、車両及び半導体モジュールの製造方法


    Beteiligte:
    KAWAI YASUHIRO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2018-04-26


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Japanisch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen






    POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC POWER STEERING DEVICE USING THE SAME

    SHIMAKAWA SHIGERU / SUNAGA TAKASHI / SEKINE TAKAAKI | Europäisches Patentamt | 2017

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