PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ball joint device capable of keeping a temperature environment higher than a prescribed temperature with a simple and inexpensive constitution.SOLUTION: A power source 45 is disposed between a ball stud 15 and a housing 17 by a circuit portion 12, and a ball seat 16 and grease 29 are made to generate heat by allowing electric current to flow between the ball stud 15 and the housing 17 through the ball seat 16 formed by adding an additive material having electric conductivity to a synthetic resin of volume resistivity higher than the ball stud 15 and the housing 17, and the fluidized grease 29 of volume resistivity higher than the ball stud 15 and the housing 17. Thus the ball joint device 10 can be kept in a temperature environment higher than a prescribed temperature with a simple and inexpensive constitution.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】簡単で安価な構成によって、所定温度より高い温度環境に保つことができるボールジョイント装置を提供する。【解決手段】回路部12によりボールスタッド15とハウジング17の間に電源45を介在させ、ボールスタッド15及びハウジング17よりも体積抵抗率が大きい合成樹脂に導電性を有する添加材を添加して形成したボールシート16、及び、ボールスタッド15及びハウジング17よりも体積抵抗率が大きい流体状のグリース29を介してボールスタッド15とハウジング17との間に電流を流してボールシート16及びグリース29を発熱させる。簡単で安価な構成によって、ボールジョイント装置10を所定温度より高い温度環境に保つことができる。【選択図】図1
BALL JOINT DEVICE
ボールジョイント装置
10.03.2016
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch