PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which enables a pad to overlap with a land and be joined thereto with high accuracy.SOLUTION: A circuit board 10 includes: a substrate 11; and an electrode part 20 provided on the substrate 11. The electrode part 20 includes: a square shape land 21 provided on a surface 11a of the substrate 11; a solder layer 22 laminated on an entire surface of the land 21; and a pad 23 joined to a surface of the solder layer 22. Four sides of the pad 23 overlap with four sides of the land 21 when the electrode part 20 is planarly viewed. Further, exposed parts 24, at which the solder layer 22 is exposed, are respectively formed at four corners of a surface of the electrode part 20. The respective exposed parts 24 are formed into the same shape.
【課題】パッドをランドに精度良く重ねて接合することができる回路基板を提供する。【解決手段】基板11と、基板11に設けられた電極部20とを有する回路基板10である。電極部20は、基板11の表面11aに設けられた四角形状のランド21と、ランド21の表面全体に積層されたはんだ層22と、はんだ層22の表面に接合されたパッド23とを備えている。電極部20を平面視したときに、パッド23の四辺がランド21の四辺に重なっている。また、電極部20の表面の四隅のそれぞれには、はんだ層22が露出した露出部24が形成されており、各露出部24が同一形状に形成されている。【選択図】図3
CIRCUIT BOARD AND VEHICLE BRAKE FLUID PRESSURE CONTROL DEVICE
回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置
2015-09-07
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch