El procedimiento y el dispositivo según la invención permiten separar linealmente dos elementos (1, 2) que están fijados entre sí mediante dos superficies de unión (10, 20) respectivas que pertenecen a los dos elementos (1, 2). La capa de conexión (30) se coloca entre las dos piezas de conexión (10, 20). Se utiliza termita (15) para fundir esta capa de medios de conexión (30). Esta termita se puede colocar en el otro lado de la primera pieza de conexión (10) hacia el primer elemento (1), completando esta configuración una placa de protección térmica (17). La termita también se puede colocar en ranuras realizadas en la superficie de conexión (22) de la segunda placa de conexión (20) para que esté en contacto directo con la capa de medios de conexión (30). Aplicación a la separación de dos etapas de un lanzador aeronáutico. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A method and device enable the linear separation of two elements attached to each other, through two respective connecting surfaces of these two elements. A connecting layer is placed between both connecting parts. Thermite is used to melt this connecting layer. The thermite can be placed on the other side of the first connecting part towards the first element, a heat protecting plate completing this assembly. The thermite can also be placed in grooves provided on the connecting surface of the second connecting plate to be directly in contact with the connecting layer.
Procedimiento y dispositivo de conexión y de separación de dos elementos, con placas de conexión
25.09.2023
Patent
Elektronische Ressource
Spanisch
Procedimiento de conexión y de separación lineal de dos elementos
Europäisches Patentamt | 2021
|Europäisches Patentamt | 2019
|Europäisches Patentamt | 2021
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