Dispositivo de montaje para soldar simultáneamente varios portasensores (2) con un parachoques (1) bajo la acción de una presión de apriete, en donde el parachoques (1) presenta una línea horizontal (1.3) con simetría axial respecto a una línea vertical (1.0) y con una longitud de parachoques (lS), a lo largo de la cual están practicados agujeros (1.4) en el parachoques (1), alrededor de los cuales puede soldarse simultáneamente en cada caso uno de los portasensores (2), y cada uno de los portasensores (2) está formado por un cilindro hueco (2.1) con un eje de cilindro (2.1.1) y una placa de montaje (2.2) configurada en perpendicular a este, que contiene un banco de trabajo (3) unido a un alojamiento (4), que está diseñado para el parachoques (1), de modo que cada uno de los agujeros (1.4) se mantiene en una posición de soldadura (4.1), y con una unidad de mecanizado (9) que puede aproximarse al alojamiento (4), que presenta el mismo número de herramientas de soldadura que de posiciones de soldadura (4.1) y que están situados en una posición de trabajo de un bastidor (5) en cada caso con respecto a una de las posiciones de soldadura (4.1), caracterizado por que la unidad de mecanizado (9) contiene el bastidor (5) con una longitud de bastidor (lG), en el que están instalados espaciadores (7), presentando cada uno de ellos un eje de espaciador (7.1) que está dirigido en la posición de trabajo en perpendicular al alojamiento (4), en donde en los extremos libres de los espaciadores (7) están instalados pisadores (8) y las herramientas de soldadura están formadas cada una de ellas por al menos un láser de diodo (6) de radiación libre, que está dispuesto por encima de los pisadores (8) en cada caso en uno de los espaciadores (7), cada uno de los pisadores (8) presenta un elemento de agarre (8.1) para introducirse en el cilindro hueco (2.1) de uno de los portasensores (2) y un elemento de pisador (8.2) para el apoyo en su placa de montaje (2.2), en donde el elemento de pisador (8.2), al menos por zonas, es transparente para una radiación láser emitida por el al menos un láser de diodo (6).


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    Titel :

    Dispositivo de montaje


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2020-11-23


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Spanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B29L INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES , Index-Schema für besondere Gegenstände in Verbindung mit Unterklasse B29C / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR



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