Un método para crear una estructura de material compuesto de cinta en capas de un perfil de sección transversal definido por un vacío (38) dentro de una estructura (30) de material compuesto mayor, comprendiendo el método: suministrar una o más primeras cintas (56, 108); suministrar una o más segundas cintas (58, 112), en el que las primeras cintas difieren de las segundas cintas en al menos uno de ancho y espesor; uno de: combinar dos o más de las una o más primeras cintas para formar la primera cinta (126) combinada; y combinar dos o más de la una o más segundas cintas para formar una segunda cinta (132) combinada; colocar la una o más primeras cintas en una superficie (80) de colocación, en el que la superficie de colocación es una superficie de una estructura (78) para soportar temporalmente la estructura de material compuesto de cinta en capas mientras se está creando; y colocar la una o más segundas cintas en la una o más primeras cintas en la superficie de colocación; y controlar activamente uno o más del suministro de una o mas de las primeras cintas, el suministro de una o más de las segundas cintas, la colocación de una o más de las primeras cintas y la colocación de una o más de las segundas cintas para crear un relleno de radio de cinta en capas que tenga un perfil de sección transversal predefinido, del perfil de sección transversal definido por el vacío dentro de la estructura de material compuesto mayor; y retirar la estructura de material compuesto de cinta en capas de la superficie de colocación e instalar la estructura de material compuesto de cinta en capas como un componente de la estructura de material compuesto mayor.

    Apparatuses for creating layered tape composite structures include a frame (104), a source (106) of first tape (108), and a first tape placement module (114) configured to receive first tape and place the first tape on a layup surface (80) as the frame translates along the layup surface. Some apparatuses further include a source (110) of second tape (112), and a second tape placement module (116) configured to receive second tape and place the second tape on the first tape as the frame moves along the layup surface (80). Methods for creating layered tape composite structures include supplying a first tape (108), and placing the first tape on a layup surface (80). Some methods further include supplying a second tape (112), and placing the second tape on the first tape on the layup surface.


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    Titel :

    Aparatos y métodos para crear estructuras de material compuesto de cinta en capas


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    23.06.2020


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Spanisch


    Klassifikation :

    IPC:    B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B29D PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE , Herstellen besonderer Gegenstände aus Kunststoff oder aus Stoffen in plastischem Zustand / B64C AEROPLANES , Flugzeuge



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