The invention relates to a method for manufacturing a component (1) comprising a printed circuit board (2) and a number of electrical components (3) arranged thereon. According to the invention, the electrical components (3) are pre-fixed on the printed circuit board (2), which is formed of plastic, by means of a fixing adhesive (9) and then completely encapsulated with an UV-adhesive (8).


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    Titel :

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS, BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG DER LEITERPLATTE DES BAUTEILS ODER DER BAUGRUPPE


    Weitere Titelangaben:

    PROCESS FOR MANUFACTURING A COMPONENT, ASSEMBLY, AND METHOD FOR ELECTRICALLY CONTACTING THE PRINTED CIRCUIT BOARD OF THE COMPONENT OR OF THE ASSEMBLY
    PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PIÈCE


    Beteiligte:
    PADINGER FRANZ (Autor:in) / GOLDMANN JÜRGEN (Autor:in) / SILLAMNN MARIUS (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2023-03-29


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / F21V FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF , Funktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen / G09F DISPLAYING , Anzeigewesen / H01R Elektrisch leitende Verbindungen , ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS




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