Verfahren zum Temperieren einer mehrschichtigen Soft-Touch-Polsterstruktur (2) oder dergleichen, welche eine im Wesentlichen gasundurchlässige Obermaterialschicht (4) und zumindest eine unter dieser angeordnete voluminöse, druckelastische Untermaterialschicht (6) aufweist. Es ist verfahrenstechnisch vorgesehen, dass durch die Untermaterialschicht (6) ein in der Schichtebene der Untermaterialschicht (6) strömfähiges gasförmiges Kühlmedium oder Heizmedium hindurch geleitet wird. Hinsichtlich der genannten Polsterstruktur (2) ist vorgesehen, dass die Untermaterialschicht (6) aus einem gasdurchlässigen Material besteht, dass die Unterseite der Untermaterialschicht (6) mit einer gasundurchlässigen Wandfolie (10) verschlossen ist, und dass in den einströmseitigen Stirnseitenbereich (11) sowie in dem ausströmseitigen Stirnseitenbereich (13) der Untermaterialschicht (6) Zugangs- und Ausgangsöffnungen für ein durch die Untermaterialschicht (6) hindurch zu leitendes gasförmiges Kühlmedium beziehungsweise Heizmedium vorgesehen sind.
TEMPERIERBARE SOFT-TOUCH-POLSTERSTRUKTUR
MULTILAYER SOFT TOUCH CUSHION STRUCTURE WITH A CONTROL OF THE TEMPERATURE
STRUCTURE DE REMBOURRAGE MULTICOUCHE A TOUCHER DOUX ET THERMOREGULEE
08.03.2017
Patent
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Deutsch
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