Bereitgestellt wird ein Kühlanordnung für Leistungshalbleiter, wobei die Kühlanordnung umfasst: ein Gehäuse, das mit einem umlaufenden oberen Randbereich gebildet ist, eine auf dem oberen Randbereich des Gehäuses montierte Basisplatte, die an einer Oberseite davon mit Leistungshalbleitern bestückt oder bestückbar ist, und an einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite eine Kühlstruktur aufweist, die sich in Richtung Bodenbereich des Gehäuses erstreckt, wobei ein thermisches Interfacematerial auf einer Grenzfläche zwischen Basisplatte und Gehäuse eingebracht und eine Unterseite der Kühlstruktur an einem Bodenbereich des Gehäuses über eine Löt- oder Sinterverbindung mechanisch verbunden ist.
Kühlanordnung für Leistungshalbleiter, sowie Elektroantrieb eines Fahrzeugs
12.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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