Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umspritzen einer Elektronikplatine (EP) eines elektronischen Geräts (10) der Automatisierungstechnik, auf der zumindest eine Lichtquelle (14) angeordnet ist, wobei die Elektronikplatine (EP) in ein Spritzgusswerkzeug (34) eingelegt und in einem Spritzgussverfahren mit einem geschäumten Kunststoffmaterial umspritzt wird, um ein Schaumgussmaterial mit einer ersten Porendichte (P1) auszubilden, das die Elektronikplatine (EP) vor Umwelteinflüssen abdichtet. Dabei wird das geschäumte Kunststoffmaterial entlang einer Leuchtrichtung (L) zwischen der zumindest einen Lichtquelle (14) und dem Spritzgusswerkzeug (34) in einen Spaltkanal (36) gespritzt, um eine Lichtaustrittsschicht (30) für die zumindest eine Lichtquelle (14) mit reduzierter zweiter Porendichte (P2) oder vollständig geschlossenen Poren auszubilden. Weiter betrifft die Erfindung auch ein elektronisches Gerät.
Verfahren zum Umspritzen einer Elektronikplatine sowie ein elektronisches Gerät
31.07.2025
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | F21V FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF , Funktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen / B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein |