Es wird ein Verfahren mit den folgenden Schritten vorgeschlagen:a) Bereitstellen von Reifenmodulen (1) für Fahrzeugreifen,b) Starten einer Applikationssoftware mit einer Vorrichtung (2), wobei die Applikationssoftware eine gesicherte Verbindung mit einer externen Datenbank (3) herstellen kann,c) Empfangen eines Identifikationscode von einem Reifenmodul (1) mit der Vorrichtung (2),d) Abfrage eines Zugriffscodes für das Reifenmodul (1) von der externen Datenbank (1),e) Übermitteln des Zugriffscodes an das Reifenmodul (1), um das Reifenmodul mit der Vorrichtung (2) zu verbinden.


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    Titel :

    Verfahren zur Herstellung einer Verbindung mit einem Reifenmodul


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    31.10.2024


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen



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