Aspekte der Offenbarung umfassen ein 1,5-seitig gekühltes Leistungsmodul für eine verbesserte Kühlung und verbesserte Gate-Verbindungen. Ein beispielhaftes gekühltes Leistungsmodul kann ein Oberseitendirektbondkupfer (DBC) mit einer ersten oberen Kupferschicht, einer ersten unteren Kupferschicht und einer ersten dielektrischen Schicht zwischen der ersten oberen Kupferschicht und der ersten unteren Kupferschicht umfassen. Ein Unterseiten-DBC umfasst eine zweite obere Kupferschicht, eine zweite untere Kupferschicht und eine zweite dielektrische Schicht zwischen der zweiten oberen Kupferschicht und der zweiten unteren Kupferschicht. Ein oder mehrere Chips sind zwischen dem Oberseiten-DBC und dem Unterseiten DBC positioniert. Das Oberseiten-DBC ist derart bemessen, dass ein Abschnitt einer obersten Oberfläche des einen oder der mehreren Chips freiliegend bleibt. Bonddrähte sind am freiliegenden Abschnitt des einen oder der mehreren Chips angeordnet und an der ersten oberen Kupferschicht des Oberseiten-DBC beendet.

    Aspects of the disclosure include a 1.5 sided cooled power module for enhanced cooling and gate connections. An exemplary cooled power module can include an upside direct bond copper (DBC) having a first top copper layer, a first bottom copper layer, and a first dielectric layer between the first top copper layer and the first bottom copper layer. A downside DBC includes a second top copper layer, a second bottom copper layer, and a second dielectric layer between the second top copper layer and the second bottom copper layer. One or more dies are positioned between the upside DBC and the downside DBC. The upside DBC is sized such that a portion of an uppermost surface of the one or more dies remains exposed. Bond wires are placed on the exposed portion of the one or more dies and terminated on the first top copper layer of the upside DBC.


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    Titel :

    GEKÜHLTES LEISTUNGSMODUL


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2024-07-11


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen



    Gekühltes Ladekabel

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