Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung für eine Lenkung eines Fahrzeugs,wobei die Sensoranordnung mithilfe einer Leiterplatte ausgebildet ist,wobei die Sensoranordnung einen ersten Positionssensor mit einer ersten Spulenanordnung aufweist,dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoranordnung einen zweiten Positionssensor mit einer zweiten Spulenanordnung aufweist,wobei die erste Spulenanordnung in einem ersten Teilschichtsystem der Leiterplatte ausgebildet ist,wobei die zweite Spulenanordnung in einem zweiten Teilschichtsystem der Leiterplatte ausgebildet ist.


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    Titel :

    Sensoranordnung; Lenkung; Fahrzeug, Verfahren zur Positionsmessung mithilfe einer Sensoranordnung


    Beteiligte:
    LINDNER ANDREAS (Autor:in) / DISTLER FELIX (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2023-06-15


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    G01B MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS , Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge



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