Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul für ein Kommunikationsmodul mit einem Hauptprozessor umfassende Ladestation eines Elektrofahrzeuges, aufweisend einen ControlPilot Pin aufweisendes Anschlusselement für ein Versorgungskabel zum Laden einer Batterie eines Elektrofahrzeuges, wobei das Leistungsmodul ein Leistungsplatine aufweist, welches mit einer externen Stromversorgung und mittels mindestens einer zweiadrige Stromleitung mit dem Anschlusselement und/oder das Versorgungskabel verbindbar ist. Hierbei weist das Leistungsplatine einen PLC Chip auft und/oder ist mit einem einen PLC Chip aufweisenden Verbindungsplatine verbunden. Der Hauptprozessor ist weiterhin mit dem PLC Chip datenleitend verbunden, wobei der PLC Chip über eine Leitung mit dem ControlPilot Pin verbunden ist, und wobei in dem vom PLC Chip zum Hauptprozessor des Kommunikationsmoduls führenden Leitungsweg ein sekundärer Mikroprozessor auf dem Leistungsmodul vorgesehen ist. Der PLC Chip ist mit dem sekundären Mikroprozessor über ein SPI datenleitend verbunden, und der sekundäre Mikroprozessor ist mit dem Hauptprozessor über ein Bussystem datenleitend verbunden ist.
The present invention relates to a power module for a charging station of an electric vehicle, said charging station comprising a communication module having a main processor. The power module comprises a connection element for a supply cable for charging a battery of an electric vehicle, said connection element having a control pilot pin. The power module comprises a power circuit board, which can be connected to an external power supply and can be connected, by means of at least a two-wire power line, to the connection element and/or to the supply cable. The power circuit board comprises a PLC chip and/or is connected to a connection circuit board having a PLC chip. The main processor is also connected, for data transfer, to the PLC chip, the PLC chip being connected to the control pilot pin by means of a line. In the line path leading from the PLC chip to the main processor of the communication module, a secondary microprocessor is provided on the power module. The PLC chip is connected, for data transfer, to the secondary microprocessor by means of an SPI, and the secondary microprocessor is connected, for data transfer, to the main processor by means of a bus system.
Vorrichtung und Verfahren zum Laden eines Elektrofahrzeuges
2023-01-26
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM LADEN EINES ELEKTROFAHRZEUGES
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