Um ein Fahrzeugreifen bereitzustellen, bei bei dem ein Reifenmodul im Fahrzeugreifen auf einfache Weise mit einer Infrastruktur verbunden werden kann,wird vorgeschlagen, dassdas Elektronikmodul (8) auf seiner Unterseite eine separate Kontaktierungsplatte (12) aus einem flexiblen Material aufweist,wobei die Kontaktierungsplatte (12) an der Reifeninnenseite (6) anliegt und elektrische Kontakte (10, 11) am Elektronikmodul (8) mit Kontaktmitteln (13, 14) an elektrische Kontakte (16, 17) auf der Reifeninnenseite (6) anbindet.


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    Titel :

    Fahrzeugreifen


    Beteiligte:
    KURZ MARTIN (Autor:in) / BERGER CHRISTOPH (Autor:in) / BUSCHE JOACHIM (Autor:in) / SCHÜRMANN OLIVER (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2021-06-10


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen



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