Elektronische Einheit, aufweisend:eine Wärmesenke (20), welche wenigstens einen Zapfen (22) aufweist;ein Mehrschichtsubstrat (30), welches an dem Zapfen (22) der Wärmesenke (20) festgelegt ist;wenigstens ein Heizbauteil (31, 32), welches am Mehrschichtsubstrat (30) angeordnet ist und bei Energieversorgung hiervon Wärme erzeugt;einen Temperatursensor (34), der am Mehrschichtsubstrat (30) angeordnet ist, um eine Temperatur zu erkennen;eine erste Zwischenverbindung (41), welche in einem Hochtemperaturbereich (H) angeordnet ist, wo das Heizbauteil (31, 32) an dem Mehrschichtsubstrat (30) angeordnet ist und welche mit dem Zapfen (22) der Wärmesenke (20) verbunden ist; undeine zweite Zwischenverbindung (42), die in einem Erkennungsbereich (S) angeordnet ist, wo der Temperatursensor (34) am Mehrschichtsubstrat (30) angeordnet ist und welche separat von der ersten Zwischenverbindung (41) angeordnet ist, wobei die zweite Zwischenverbindung (42) mit dem Zapfen (22) der Wärmesenke (20) und mit dem Temperatursensor (34) verbunden ist, wobeidie erste Zwischenverbindung (41) sich in jeder der äußeren und inneren Schichten des Mehrschichtsubstrats (30) befindet und elektrisch verbunden ist,die zweite Zwischenverbindung (42) sich in jeder der äußeren und inneren Schichten des Mehrschichtsubstrats (30) befindet und elektrisch verbunden ist, unddie erste Zwischenverbindung (41) und die zweite Zwischenverbindung (42) separat voneinander derart angeordnet sind, dass der Wärmewiderstand zwischen der ersten Zwischenverbindung (41) und der zweiten Zwischenverbindung (42) erhöht ist.

    An electronic unit includes a heat sink, a substrate, a heating component, a temperature sensor, a first interconnection, and a second interconnection. The heat sink includes a strut. The substrate is fixed to the strut of the heat sink. The heating component is mounted on the substrate to generate heat upon energization of the heating component. The temperature sensor is mounted on the substrate to detect temperature. The first interconnection is provided in a high-temperature region in which the heating component is mounted on the substrate, and is connected to the strut of the heat sink. The second interconnection is provided in a detection region in which the temperature sensor is mounted on the substrate, and is provided separately from the first interconnection. The second interconnection is connected to the strut of the heat sink and the temperature sensor.


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    Titel :

    ELEKTRONISCHE EINHEIT


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    06.08.2020


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    G01K MEASURING TEMPERATURE , Messen der Temperatur / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES



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