Vielschicht-Trägersystem (10) aufweisend- wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2),- eine Treiberschaltung,- wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b) auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind,- ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit der Treiberschaltung verbunden ist.
A multi-layer carrier system (10) is described, having: at least one multi-layer ceramic substrate (2); at least one matrix module (7) of heat-producing semiconductor components (1a, 1b), the semiconductor components (1a, 1b) being provided on the multi-layer ceramic substrate (2); and an additional substrate (3), the multi-layer ceramic substrate (2) being provided on the substrate (3), wherein the matrix module (7) is connected in an electrically conductive manner to a driver circuit via the multi-layer ceramic substrate (2) and the additional substrate (3). Furthermore, a method for producing a multi-layer carrier system (10) and the use of a multi-layer ceramic substrate are described.
Trägersystem, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung desselben
14.10.2021
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / F21S Ortsfeste Leuchten , NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES |
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