Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer Bauteiloberfläche und einer Kühloberfläche umfassend zumindest einen Grundkörper, und zumindest ein Einlegeteil, das zumindest teilweise in dem Grundkörper angeordnet ist, wobei das Einlegeteil aufweist: ein erstes Wärmeleitelement, ein zweites Wärmeleitelement, und ein zwischen dem ersten Wärmeleitelement und dem zweiten Wärmeleitelement angeordnetes Isolationselement, welches das erste Wärmeleitelement von dem zweiten Wärmeleitelement elektrisch isoliert. Das Einlegeteil ist in den Grundkörper eingepresst. Ferner ist die Bauteiloberfläche der Leiterplatte durch eine erste Oberfläche des Grundkörpers und/oder durch eine Oberfläche des ersten Wärmeleitelementes und die Kühloberfläche der Leiterplatte durch eine zweite Oberfläche des Grundkörpers und/oder durch eine Oberfläche des zweiten Wärmeleitelementes gebildet ist. Die Leiterplatte ist ausgebildet, die Kühloberfläche mit einem Kühlkörper unter Ausschluss eines Kurzschlusses mit dem ersten Wärmeleitelement zu kontaktieren.
Leiterplatte
2016-07-07
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Leiterplatte, Anordnung einer Leiterplatte sowie Verfahren zur Fertigung einer Leiterplatte
Europäisches Patentamt | 2019
|Europäisches Patentamt | 2024
|