Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer starren Leiterplatte (1) und einem metallischen Kontaktpartner (2), gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:-Bereitstellen der starren Leiterplatte (1) mindestens umfassend eine Kupferschicht (3) und eine Prepregschicht (5)-Ausbilden einer Kontaktierlasche in der starren Leiterplatte (1),-Annähern des metallischen Kontaktpartners (2) und der Leiterplatte(1), derart, dass der metallische Kontaktpartner (2) in Anlage mit einem Kontaktpad (7) auf der Kupferschicht (3) der Leiterplatte (1) gebracht wird;- Ausbildung einer Aussparung in der Leiterplatte (1) unter Entfernen der Prepregschicht (5) in mindestens einem Teilbereich unterhalb des Kontaktpads (7) und-Bestrahlen mit Laserlicht (9), wobei eine Schweißverbindung zwischen dem Kontaktpartner (2) und dem Kontaktpad (7) ausgebildet wird.

    A method for producing an electrical connection between a rigid printed circuit board and a metallic contact partner, includes preparing the rigid printed circuit board having at least one copper layer and at least one prepreg layer, bringing the metallic contact partner and the printed circuit board together in such a way that the metallic contact partner is brought into contact with a contact pad on the copper layer of the printed circuit board, forming a cutout in the printed circuit board by removing the prepreg layer in at least one partial region of the contact pad, and irradiating with laser light to form a weld connection between the contact partner and the contact pad. A configuration of a rigid printed circuit board, a metallic contact partner and an electrical connection point, as well as a module having such a configuration, are also provided.


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    Titel :

    Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner


    Beteiligte:
    LOIBL JOSEF (Autor:in) / ROBIN HERMANN-JOSEF (Autor:in) / SMIRRA KARL (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    10.06.2021


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01R Elektrisch leitende Verbindungen , ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS