The present invention relates to a moulding compound which contains at least 50 wt.% of a semicrystalline polyamide component and the moulding compound contains a filler which imparts conductivity to the moulding compound, wherein the moulding compound does not have a crystallite melting point (Tm) below 50 deg C and the polyamide component contains components A and B, A) PA homopolymer of the type PA X.Y or PA Z, where X is a diamine radical (DA), Y is a dicarboxyl radical (DC), and Z is an alpha-omega amino acid radical; B) PA copolymer of the type PA X'.Y', where X' is a diamine radical (DA') and Y' is a dicarboxyl radical (DC'); wherein a portion of the diamine radical (DA') is replaced by a polyether having at least two amino termini or at least two hydroxy termini; wherein the proportion of polyether in the sum of components A and B is between 0.5 and 15 wt.% and wherein the proportion of filler is 2.5 to 6 wt.% based on the total mass of the polyamide component and the filler. The invention also relates to a method for producing same and using same, and to hollow profiles comprising same.

    本发明公开了一种模塑料,其含有至少50重量%的半结晶聚酰胺组分,并且所述模塑料含有赋予所述模塑料导电性的填料,其中所述模塑料不具有低于50℃的微晶熔点(Tm),所述聚酰胺组分含有组分A和B,A)PA X.Y或PA Z型的PA均聚物,其中X表示二胺残基(DA),Y表示二羧基残基(DC),Z表示α,ω‑氨基酸残基;B)PA X'.Y'型的PA共聚物,其中X'表示二胺残基(DA'),Y'表示二羧基残基(DC');其中一部分二胺残基(DA')被具有至少两个氨基末端或至少两个羟基末端的聚醚取代;其中聚醚在组分A和B的总和中的比例为0.5重量%‑15重量%,并且其中填料的比例为2.5重量%‑6重量%,基于聚酰胺组分和填料的总质量。本发明还涉及制备所述模塑料和使用所述模塑料的方法,以及包含所述模塑料的中空型材。


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    Titel :

    CONDUCTIVE MOULDING COMPOUNDS


    Weitere Titelangaben:

    导电模塑料


    Beteiligte:
    WEISS CHRISTOPH (Autor:in) / FARGES OLIVIER (Autor:in) / BAUMANN FRANZ-ERICH (Autor:in) / GAHLMANN KLAUS (Autor:in) / BOHR MARK (Autor:in) / SZENTIVANYI ANDREAS (Autor:in) / RESING MARIO (Autor:in) / GOERING RAINER (Autor:in) / LINEMANN REINHARD (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2021-09-07


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Chinesisch


    Klassifikation :

    IPC:    C08G MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS , Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind / B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B60K Anordnung oder Einbau von Antriebseinheiten oder von Kraft- bzw. Drehmomentübertragungen in Fahrzeugen , ARRANGEMENT OR MOUNTING OF PROPULSION UNITS OR OF TRANSMISSIONS IN VEHICLES / C08K Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe , USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS / C08L COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS , Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen / F02M Zuführen von Brennstoff-Luft-Gemischen oder deren Bestandteilen bei Brennkraftmaschinen allgemein , SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF



    International Symposium on Polyester Moulding Compounds

    Modern Plastics International / Amoco Chemicals S.A. | TIBKAT | 1977


    Polyester moulding compounds in automotive applications

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    Polyester moulding compounds versatility in automotive engineering

    Cahill, D.E. / Whitfield, L. / Owen, K. | Tema Archiv | 1990



    The development of thermoplastic thoughened phenol-formaldehyde moulding compounds

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