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    Titel :

    Metallisiertes Polyamid als Basis fuer MID


    Weitere Titelangaben:

    Metalized polyamide as base for molded interconnect devices.


    Erschienen in:

    Met.-Oberflaeche ; 50 , 5 ; 415-416


    Erscheinungsdatum :

    1996


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    Met.-Oberflaeche;50(1996)5;415-416


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



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