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    Titel :

    Solvent-free adhesive technology for instrument crash pad vacuum forming


    Weitere Titelangaben:

    Technologie eines loesungsmittelfreien Klebstoffs fuer das Vakuumformen von Instrumenten Crash-Pads.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    1995


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;950123;1995


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Solvent-Free Adhesive Technology for Instrument Crash Pad Vacuum Forming

    Honjo, Keiichi / Ohyama, Makoto / Oda, Tetsuya | SAE Technical Papers | 1995


    Solvent-free adhesive technology for instrument crash pad vacuum forming

    Ohyama, M. / Oda, T. / Honjo, K. | Tema Archiv | 1995


    Development of Solvent-Free Adhesive for Vacuum Forming of Instrument Panel

    Ohyama, M. / Oda, T. / Honjo, K. | British Library Online Contents | 1996


    Adhesive modeling in crash simulation

    Faruque,O. / Hill,J. / Bonnen,J. et al. | Kraftfahrwesen | 2006


    Adhesive Modeling in Crash Simulation

    Bonnen, John / Hill, John / Lazarz, Kimberly et al. | SAE Technical Papers | 2006