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    Titel :

    SKEDD - eine neue loetfreie Verbindungstechnologie fuer Leiterplatten


    Weitere Titelangaben:

    SKEED - new solder-free joining technology for printed boards.



    Erscheinungsdatum :

    2015


    Format / Umfang :

    25 pages


    Anmerkungen:

    3.Int.Fachkongress Bordnetze im Automobil; 2015;Maerz 2015 Ludwigsburg


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch