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    Titel :

    Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug : Untersuchungen der Aufbau und Verbindungstechnik fuer Anwendungen ueber 125øC


    Weitere Titelangaben:

    High temperature electronic in vehicles : Investigations on interconnect technology and substrate materials for operating temperatures above 125øC.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2004


    Format / Umfang :

    25 pages


    Anmerkungen:

    VDI-Ber.; 2004;Fahrzeugelektronik im Fokus (Tag.Baden-Baden,Okt.2004;VDI-Berichte;Nr.;1866


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





    Hochtemperaturelektronik im Kraftfahrzeug: Aufbau und Verbindungstechnik fuer Anwendungen bis 200 øC

    Neudert,R. / Rosinus,A. / Bosch,Reutlingen,DE | Kraftfahrwesen | 2005


    Aufbautechnologien fuer Hochtemperaturelektronik im Kfz

    Schuch,B. / Hettich,G. | Kraftfahrwesen | 1996


    Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik fuer Leistungshalbleiter

    Tursky, W. / Schimanek, E. / Verband Deutscher Elektrotechniker; Energietechnische Gesellschaft; Fachbereich 5 Leistungselektronik in Zusammenarbeit mit EUREL et al. | British Library Conference Proceedings | 1998