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    Titel :

    High density modular avionics packaging


    Beteiligte:
    PORADISH, F. (Autor:in)

    Kongress:

    Digital Avionics Systems Conference ; 1984 ; Baltimore , MD , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    1984-01-01



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Modular avionics packaging standardization

    AUSTIN, M. / MCNICHOLS, J. | AIAA | 1984



    Avionics require high density packaging

    Markstein, H.W. | Tema Archiv | 1993


    Integrated modular avionics packaging and interfaces

    Airlines Electronic Engineering Committee / Aeronautical Radio, Inc., Annapolis, Md. | TIBKAT | 1994


    SEM Packaging of Advanced Modular Avionics

    Marquart, B. / Nerius, K. / IEEE et al. | British Library Conference Proceedings | 1995