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    Titel :

    A Reduced Order Modeling Framework for Thermal Modeling of Shipboard Power Electronics Cabinets


    Beteiligte:
    Haider, Syed (Autor:in) / Burton, Ludovic (Autor:in) / Joshi, Yogendra (Autor:in)

    Kongress:

    9th AIAA/ASME Joint Thermophysics and Heat Transfer Conference



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    A Reduced Order Modeling Framework for Thermal Modeling of Shipboard Power Electronics Cabinets

    Haider, S. / Burton, L. / Joshi, Y. et al. | British Library Conference Proceedings | 2006



    Reduced order modeling of a shipboard power system

    Abdelwahed, S. / Asrari, A. / Crider, J. et al. | IEEE | 2013


    Shipboard Power System Baseline Modeling and Evaluation

    Schoder, Karl / Ravindra, Harsha / Stanovich, Mark et al. | IEEE | 2019


    Shipboard Electronics Thermoacoustic Cooler

    S. C. Ballister / D. J. McKelvey | NTIS | 1995