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    Titel :

    Numerical Simulation of Multilayer Perforated Insulation Material Using in Space


    Beteiligte:
    Li, Peng (Autor:in) / Cheng, Hui (Autor:in)

    Kongress:

    9th AIAA/ASME Joint Thermophysics and Heat Transfer Conference



    Erscheinungsdatum :

    2006-01-01



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    Numerical Simulation of Multilayer Perforated Insulation Material Using in Space

    Li, P. / Cheng, H. / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 2006



    Genetic Algorithm Optimization for Multilayer Perforated Insulation Used in Space

    Liu, Zhenyu / Cheng, Huier / Sun, Jingliang | AIAA | 2009