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    Titel :

    Thermal isolation with low conductance interstitial materials under compressive loads


    Beteiligte:
    GYOROG, D. (Autor:in) / SMUDA, P. (Autor:in)

    Kongress:

    7th Aerospace Sciences Meeting ; 1969 ; New York , NY , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1969



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch





    Use of interstitial materials for thermal contact conductance control

    SNAITH, B. / OCALLAGHAN, P. / PROBERT, S. | AIAA | 1984



    Flat sandwich panels under compressive end loads

    Williams, D. / Leggett, D. M. A. / Hopkins, H. G. | TIBKAT | 1941


    Sandwich panels and cylinders under compressive end loads

    Leggett, D. M. A. / Hopkins, H. G. | TIBKAT | 1949