Microsystems, mechatronics components, motor control, assembly and packaging technologies
GEMIPAK Projekt: 16SV837, 1998 - 2002 : Laufzeit des Vorhabens: 01.10.1998 - 31.01.2002 (bzw. verlängert bis 30.06.2002) ; Berichtszeitraum: 01.10.1998 - 30.06.2002 ; Abschlussbericht zu Nr. 9.1
Aufbau-, Verbindungs- und Gehäusetechnologie für kostengünstige Mikromechaniksysteme höherer Leistung, Teilvorhaben: MST-Komponenten für FlipChip-Mechatroniksysteme höherer Leistung
2003
67 S
Ill., graph. Darst
Report
Deutsch