Microsystems, mechatronics components, motor control, assembly and packaging technologies


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    Titel :

    GEMIPAK Projekt: 16SV837, 1998 - 2002 : Laufzeit des Vorhabens: 01.10.1998 - 31.01.2002 (bzw. verlängert bis 30.06.2002) ; Berichtszeitraum: 01.10.1998 - 30.06.2002 ; Abschlussbericht zu Nr. 9.1


    Weitere Titelangaben:

    Aufbau-, Verbindungs- und Gehäusetechnologie für kostengünstige Mikromechaniksysteme höherer Leistung, Teilvorhaben: MST-Komponenten für FlipChip-Mechatroniksysteme höherer Leistung



    Erscheinungsdatum :

    2003


    Format / Umfang :

    67 S


    Anmerkungen:

    Ill., graph. Darst


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch



    Klassifikation :

    BKL:    52.88 Feinwerktechnik, Mechatronik / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 50.94 Mikrosystemtechnik, Nanotechnologie