Flip chip technology, flip chip underfilling, substrate integrated housing, thermal bumps, GaAs power devices, aluminium nitride, polyimide, au-bumps, RF-characterization, thermal resistance, insertion loss, reflection loss
Physik und Basistechnologien von Dünnfilm-Solarzellen aus kristallinem Silizium auf Glassubstraten : Abschlußbericht zum BMBF Projekt 0329634, Laufzeit: 01.01.95 - 31.3.98
Physics and technologies for thin film solar cells from crystalline silicon on glass substrates
[Electronic ed.]
1998
110 p. = 5,9 MB, text and images
Contract no. BMBF 16 SV 163/5
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Report
Elektronische Ressource
Deutsch , Englisch
BKL: | 53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher |
TIBKAT | 2002
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