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    Titel :

    Verbundprojekt: Offene Metrologieplattform für vertrauenswürdige Elektronikkomponenten - WaferMetrologyCenter : Kurzbericht zum Teilvorhaben: Reinheitstechnische Auslegung und Evaluierung : Laufzeit des Vorhabens und Berichtzeitraum: 01.03.2020-28.02.2023



    Erscheinungsdatum :

    2023


    Format / Umfang :

    2, 12 Blätter


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16ME0058
    Verbundnummer 01210284
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch