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    Titel :

    Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)



    Erscheinungsdatum :

    2022


    Format / Umfang :

    1 Online-Ressource (68 Seiten, 5,48 MB)


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0267
    Verbundnummer 01181677
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch



    Klassifikation :

    BKL:    53.35 Stromrichter, Transformatoren / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik