Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)
2022
1 Online-Ressource (68 Seiten, 5,48 MB)
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16EMO0267
Verbundnummer 01181677
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek
Report
Elektronische Ressource
Deutsch