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    Titel :

    Verbundprojekt "HELENE" - Hocheffiziente, langlebige und kompakte Leistungselektronik auf GaN-Basis für die Elektromobilität der Zukunft (HELENE) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben des Fraunhofer-Institut für integrierte Systeme und Bauelementetechnologie: Lebensdauermodellierung für Verschleißausfälle auf Leiterplatten (LeVeL) : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017-30.06.2020



    Erscheinungsdatum :

    2020


    Format / Umfang :

    1 Online-Ressource (79 Seiten, 5,41 MB)


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0231
    Verbundnummer 01175077
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch



    Klassifikation :

    BKL:    53.53 Leiterplatten, Anschlusstechnik in der Elektronik / 53.35 Stromrichter, Transformatoren / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 53.51 Bauelemente der Elektronik