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    Titel :

    Advanced packaging concepts for digital avionics : papers presented at the Avionics Panel symposium held in San Diego, CA, USA, 6 - 9 June 1994


    Weitere Titelangaben:

    Les techniques avancées de mise sous boitier
    (Les techniques avancées de mise sous boitier)



    Kongress:

    Avionics Panel Symposium ; 1994.06.06-09 Avionics Panel Symposium ; 1994.06.06-09


    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1994


    Format / Umfang :

    Getr. Zählung


    Anmerkungen:

    zahlr. Ill. und graph. Darst.
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report , Konferenzband


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch , Französisch


    Schlagwörter :

    Klassifikation :

    BKL:    55.50 Luftfahrzeugtechnik / 53.52 Elektronische Schaltungen