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    Titel :

    Thermal effect analysis on crosstalk and performance of optoelectronic transmitter modules for optical interconnects


    Beteiligte:
    Ukaegbu, I. A. (Autor:in) / Uddin, M. R. (Autor:in) / Sangirov, J. (Autor:in) / Nguyen, N. T. (Autor:in) / Lee, T. W. (Autor:in) / Cho, M. H. (Autor:in) / Park, H. H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2017-01-01


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    537.5



    Butt-coupled optoelectronic modules for high-speed optical interconnects

    Dellmann, L. / Lamprecht, T. / Oggioni, S. et al. | IEEE | 2005


    Optoelectronic Packaging for Optical Interconnects

    Lee, S. H. / Lee, Y. C. | British Library Online Contents | 2006


    Cost-effective optoelectronic packaging for multichip modules and backplane level optical interconnects [2400-09]

    Bristow, J. P. / Liu, Y. / Marta, T. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Crosstalk Analysis of Asynchronous Optical Chip Interconnects with Direct Detection

    Ha, T. T. / Loesch, R. M. | British Library Online Contents | 1994


    Fitting Optical Interconnects to an Electrical World-Packaging and Reliability Issues of Arrayed Optoelectronic Modules

    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004