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    Titel :

    High-Power Flip-Chip Bonded Photodiode With 110 GHz Bandwidth


    Beteiligte:
    Li, Q. (Autor:in) / Li, K. (Autor:in) / Fu, Y. (Autor:in) / Xie, X. (Autor:in) / Yang, Z. (Autor:in) / Beling, A. (Autor:in) / Campbell, J. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2016-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



    Reliability of direct mesa flip-chip bonded VCSELs

    Teitelbaum, M. / Goossen, K.W. | IEEE | 2004


    Reliability of Direct Mesa Flip-Chip Bonded VCSEL's

    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004


    Very Large Arrays of Flip-Chip Bonded 1.55 m Photodetectors

    Goossen, K. W. / Cunningham, J. E. / Zhang, G. et al. | British Library Online Contents | 1998


    Flip-chip Bonded VCSELs with Integrated Microlenses for Free-Space Optical Interconnects

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997


    Circuit model of uni-traveling carrier photodiode with high power and enhanced bandwidth technique

    Khanra, S. / Barman, A. D. | British Library Online Contents | 2015