Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Failure Characteristics and Mechanism Analysis of IGBT Modules under High-Temperature Power Cycling


    Beteiligte:
    Chen, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2014


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    DDC:    500



    Fast power cycling test of IGBT modules in traction application

    Held, M. / Jacob, P. / Nicoletti, G. et al. | Tema Archiv | 1997


    Model for Power Cycling lifetime of IGBT Modules - various factors influencing lifetime

    Bayerer, R. / Licht, T. / Herrmann, T. et al. | British Library Conference Proceedings | 2008


    Performance and Characteristics of 1700V Low Loss IGBT in High Power Modules

    Schilling, O. / Auerbach, F. / Verband Deutscher Elektrotechniker; Energietechnische Gesellschaft; Fachbereich 5 Leistungselektronik in Zusammenarbeit mit EUREL et al. | British Library Conference Proceedings | 1998


    Base Plate Shape Optimisation for High-Power IGBT Modules

    Sommer, J.-P. / Michel, B. / Bayerer, R. et al. | British Library Conference Proceedings | 2008