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    Titel :

    IDF 2013: Embedded-Chips furs „Internet der Dinge„


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 62 , 22 ; 32-33


    Erscheinungsdatum :

    2013-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3