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    Titel :

    HF-Bauelemente: DSSP-Technologie ermoglicht markante Fortschritte bei der Miniaturisierung


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 61 , 15 ; 20


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2012


    Format / Umfang :

    20 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3



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