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    Titel :

    Oberflachenmontage-Technik: Lotverbindungen dreimal stabiler als beim BGA-Verfahren


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 58 , 1 ; 28


    Erscheinungsdatum :

    2009-01-01


    Format / Umfang :

    28 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3



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