Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Qualcomm joins IMEC's 3-D chip program


    Erschienen in:

    LASER FOCUS WORLD ; 44 , 9 ; 49


    Erscheinungsdatum :

    2008-01-01


    Format / Umfang :

    49 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.366



    Qualcomm erweitert Hexagon-DSP

    British Library Online Contents | 2014


    Halbleiterhersteller: Qualcomm zundet Produktfeuerwerk

    British Library Online Contents | 2014


    Qualcomm setzt auf Cellular V2X - Fahrzeugvernetzung

    Kuss,I. / Qualcomm,San Diego,US | Kraftfahrwesen | 2016


    Mobiltelefon-ICs: Qualcomm macht das Rennen

    British Library Online Contents | 2013