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    Titel :

    Chip-zu-Chip-Verbindung: 100 Gbit/s und mehr auf der Leiterplatte


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 55 , 15 ; 26-27


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    2 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3




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