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    Titel :

    Low-temperature bonding of thick-film polysilicon for microelectromechanical system (MEMS)


    Beteiligte:
    Luoto, H. (Autor:in) / Suni, T. (Autor:in) / Kulawski, M. (Autor:in) / Henttinen, K. (Autor:in) / Kattelus, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 5 ; 401-405


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Microelectromechanical Systems (MEMS)

    Ramesham, R. | NTRS | 1999


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    Gabriel, K. J. / IEEE; Aerospace and Electronics Systems Society | British Library Conference Proceedings | 1997



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    Muller, L. / Utah State University; Center for Space Engineering / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1995


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