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    Titel :

    Cost-effectiveness and environmental aspects of flip chip bumping for system integration


    Beteiligte:
    Schischke, K. (Autor:in) / Griese, H. (Autor:in) / Muller, J. (Autor:in) / Reichl, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2003


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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