Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Design and Testing of a Kinematic Package Supporting a 32 x 32 Array of GaAs MQW Modulators Flip-Chip Bonded to a CMOS Chip


    Beteiligte:
    Ayliffe, M. H. (Autor:in) / Rolston, D. R. (Autor:in) / Chuah, A. E. L. (Autor:in) / Bernier, E. (Autor:in) / Michael, F. S. J. (Autor:in) / Kabal, D. (Autor:in) / Kirk, A. G. (Autor:in) / Plant, D. V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2001-01-01


    Format / Umfang :

    17 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



    Analysis of parasitic front-end capacitance and thermal resistance in hybrid flip-chip-bonded GaAs SEED/Si CMOS receivers

    Novotny, R. A. / Lentine, A. L. / Buchholz, D. B. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Reliability of direct mesa flip-chip bonded VCSELs

    Teitelbaum, M. / Goossen, K.W. | IEEE | 2004


    Reliability of Direct Mesa Flip-Chip Bonded VCSEL's

    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004


    Very Large Arrays of Flip-Chip Bonded 1.55 m Photodetectors

    Goossen, K. W. / Cunningham, J. E. / Zhang, G. et al. | British Library Online Contents | 1998


    High-Power Flip-Chip Bonded Photodiode With 110 GHz Bandwidth

    Li, Q. / Li, K. / Fu, Y. et al. | British Library Online Contents | 2016